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- Betriebsmittel für Oberflächenbearbeitung
- Trockenreinigungsanlage
- RoboTechnik Intelligent Technology Co., Ltd.
Trockenreinigungsanlage Optiwetfür Waferim NassverfahrenGrundier
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Eigenschaften
- Technologie
- Trocken
- Anwendung
- für Wafer
- Weitere Eigenschaften
- im Nassverfahren, Grundier
Beschreibung
Nassbearbeitung von Wafern / Substraten / Masken
Reinigen, Entwickeln, Striping, Ätzen, verschiedene chemische Prozesse inkl. Piranha, HF, SC1 und SC2, Megasonic und Highpressure
Stand-alone und Nassbankversion
Max. Wafergröße: Ø 12" (Ø 300 mm) / Ø 600 mm / Ø 750 mm
Kundenspezifische Spannvorrichtungen
200 programmierbare Rezepte
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Semiconductor
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.