Durchsatz: 12000-16000 Wafer/Stunde
Bruchrate: M10≤0,01%/M12≤0,02
Betriebszeit: ≥98%
Eigenschaften:
Windungsentfernung für TOPCon, BC, HJT Hocheffizienz-Solarzellen
Nano-Bubble-Reinigung zur effizienten Reinigung der Oberfläche des Silizium-Wafers
Mit trockenem Reinigungsbereich und Selbstreinigungssystem
Vermeiden Sie Kreuzkontaminationen und Überstunden
Upgrade der entsprechenden Materialien, um die Ausfällung von Verunreinigungen zu vermeiden
Geeignet mit MES- und RFID-Funktion
Intelligente Ausrüstung, Energieverbrauchsstatistik und Analysefunktion
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