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Spulmaschine CB-V12000/16000

Spulmaschine - CB-V12000/16000 - RoboTechnik Intelligent Technology Co., Ltd.
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Beschreibung

Durchsatz: 12000-16000 Wafer/Stunde Bruchrate: M10≤0,01%/M12≤0,02 Betriebszeit: ≥98% Eigenschaften: Windungsentfernung für TOPCon, BC, HJT Hocheffizienz-Solarzellen Nano-Bubble-Reinigung zur effizienten Reinigung der Oberfläche des Silizium-Wafers Mit trockenem Reinigungsbereich und Selbstreinigungssystem Vermeiden Sie Kreuzkontaminationen und Überstunden Upgrade der entsprechenden Materialien, um die Ausfällung von Verunreinigungen zu vermeiden Geeignet mit MES- und RFID-Funktion Intelligente Ausrüstung, Energieverbrauchsstatistik und Analysefunktion

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.