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- RoboTechnik Intelligent Technology Co., Ltd.
Texturiermaschine für Wafer RCL-8000/16000
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Eigenschaften
- Anwendung
- für Wafer
Beschreibung
Durchsatz: 8000-16000 Wafer/Stunde
Bruchrate: ≤0,02% (für Silizium-Wafer über M10-Größe)
Betriebszeit: >98%
Eigenschaften:
Rückseitenreinigung für TOPCon, BC, HJT Hocheffizienz-Solarzellen
PSG/BSG-Entfernung
Ausgezeichnete Gleichmäßigkeit, lange Badstandzeit
Hoher Durchsatz, niedrige CoO
Schneller Badwechsel, Inline-Badwechsel
Intelligente Anlage, Energieverbrauchsstatistik und Analysefunktion
Verarbeitung:
Geeignet für 156-220mm Silizium-Wafer
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Solar
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