Fotodioden Array / Chip PA2100
Zu meinen Favoriten hinzufügen
Zum Produktvergleich hinzufügen
Eigenschaften
- Merkmal
- Chip
Beschreibung
Der Photosensor besteht aus sechs in Planartechnik hergestellen Halbleiter-Photodioden. Die Photodioden werden mit einer antireflexiven Silikon-Nitrid Schicht überzogen, Sie sind auf die Platine gebondet und mit durchsichtigem Epoxyd-Klebstoff geschützt. Die Sensoranordnung kann im photovoltaischen oder photoleitenden Modus verwendet werden.
Merkmale
Mit vier verschiedenen Optionen erhältlich
Wellenlängenspitze bei 830 nm
Vorteile
Hohe Empfindlichkeit
Niedrige Kapazität
Geeignet für Pick and Place-Bestückung (SMT; Surface Mount Technology)
Hohe Zuverlässigkeit
Kataloge
Für dieses Produkt ist kein Katalog verfügbar.
Alle Kataloge von RLS anzeigenMessen
Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen
Verwandte Suchbegriffe
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.