Metrologie für Wafer XHEMIS EX-2000

XRR- UND XRF-METROGIE-TOOL FÜR BLANKET-WAFER BIS ZU 200 mm Dicke, Dichte, Rauheit und Zusammensetzung von Schichten auf Blanket-Wafern Dieses vielseitige Röntgenmessgerät nutzt die Röntgenfluoreszenz (XRF) und die Röntgenreflexion (XRR) für die zerstörungsfreie Messung der Dicke und Dichte von ultradünnen einlagigen Folien bis hin zu mehrlagigen Stapeln für die Prozessentwicklung und die Qualitätskontrolle von Folien mit hohem Durchsatz. KONZIPIERT FÜR DIE GROSSSERIENFERTIGUNG Das XHEMIS EX-2000 ist für die Großserienfertigung von bis zu 200-mm-Wafern ausgelegt. Die hervorragende Tischausrichtung vor der Messung ermöglicht eine schnelle und genaue Messung einer Vielzahl von Waferproben. Die hochpräzise Tischsteuerung ermöglicht vollflächige Mapping-Messungen in kurzer Zeit. BENUTZERFREUNDLICH GESTALTETES WERKZEUG Wenn das XHEMIS EX-2000 mit einem Transferroboter ausgestattet ist, kann es Wafer automatisch handhaben. AutoCal (eine automatische Kalibrierungsfunktion) sorgt für konstante Werkzeugbedingungen. Die benutzerfreundliche Software erleichtert die Bedienung des Geräts und die Datenanalyse. Dieses Gerät kann für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, von der Forschung bis zur Produktion für die Qualitätskontrolle. Breites Spektrum an Materialien und Anwendungen Gleichzeitige Bewertung von Schichtdicke, Dichte und Rauheit Wafermessungen mit hohem Durchsatz Absolute Ergebnisse aus XRR (keine Kalibrierungsstandards erforderlich) Mapping des gesamten Wafers und Hochgeschwindigkeitsmessungen durch XRF Hohe Auflösung und Präzision für Schichtdicken von Ångström bis zu Mikrometern Geeignet für 200 mm, 150 mm, 125 mm und 100 mm Wafer Verfügbare Auto-Kalibrierungsfunktion