Galvanisierungssystem EPA

Das RENA EPA System liefert präzise und flexible Lösungen für automatisierte Prozesse in der Galvanotechnik. Sein modulares Design versetzt Kunden in die Lage, das System schnell an vorgegebene oder neue Prozessstrukturen anzupassen. Es erlaubt automatisierte Reinmetall- und Legierungsabscheidungen (Au, Ag, Cu, Sn, Ni, SnAg) sowie verschiedene Beschichtungschemikalien. Mit ausgezeichneter Flüssigkeitsströmung und einer präzisen Kontrolle des elektrischen Feldes liefert das RENA EPA System homogene Abscheidungen und hohe Plattierungsraten in automatisierten Prozessen. Der stark skalierbare Durchsatz und die ausgezeichnete Gleichmäßigkeit der Abscheidungen sind die großen Vorteile des RENA EPA Systems. Von den präzisen Kontrollmöglichkeiten profitieren eine Vielzahl von Anwendungen in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik, wie das Erstellen funktioneller Metallschichten für MEMS, das micro forming & moulding von Kleinstteilen für Mikrosysteme, die Herstellung von optoelektronischen Komponenten oder das Bumping. Einen großen Spielraum bietet das System dem Kunden in Bezug auf die Größe und Geometrie der Wafer sowie bei Erweiterungsmöglichkeiten mit zusätzlichen Prozessmodulen zur Vorbehandlung, zur Ätzung und zum Trocknen. Die Vorteile des RENA EPA Systems im Überblick geeignet für Reinmetall- und Legierungsabscheidungen (Au, Ag, Cu, Sn, Ni oder SnAg) geeignet für diverse Beschichtungschemikalien für 2", 4", 6", 8" und 12" Wafer erlaubt rechteckige Substrate und spezielle Wafer-Geometrien Single- und Stacked-Layer-Prozesse Inertes oder lösliches Anodensystem großer Schichtdickenbereich geringer Kantenausschluss <= 3 mm