Galvanisierungssystem EPM 2 series

Beim Abscheiden von Reinmetallen oder Legierungen in den Bereichen Mikroelektronik und optoelektronische & photonische Chips mit ihrer breiten Spanne an Metallisierungsanwendungen ist höchste Flexibilität gefordert. Das EMP 2 ist ein kompaktes Galvanisierungsgerät für Anwendungen rund um die Fertigung und Verkapselung von Halbleiterbauelementen wie etwa UBM, Bumping, Cu-Pillars, TSVs, Sacklöcher, RDL, Mikroformung und weitere. Ein optimierter Elektrolytfluss und die Steuerung des elektrischen Feldes im Fountain-System sorgen für eine homogene Abscheidung auch bei höchster Metallisierungsgeschwindigkeit. Das Metallisierungswerkzeug wird manuell bedient und lässt sich in F&E-Umgebungen sowie zur Produktion niedriger Stückzahlen einsetzen. Flexibilität für verschiedenste Anwendungen Das RENA EPM 2 wurde zur mühelosen Integration in Forschungs- und Institutsumgebungen sowie Produktionsanlagen mit zumeist niedrigen Fertigungsstückzahlen geschaffen. Der geringe Platzbedarf, das modulare Design und die Möglichkeit der Hinzufügung weiterer Prozessmodule für Vorbehandlung, Ätzen und Trocknen garantieren die Flexibilität, die Kunden bei der Galvanisierung erwarten. RENA ist ein starker Partner für Anwendungen im Bereich der elektrochemischen Abscheidung zur Herstellung von Bauelementen für optoelektronische und mikroelektronische Geräte sowie photonische Chips in der Halbleiterbranche. Mit unseren Werkzeugen sind Wafergrößen von 2 bis 8 Zoll sowie weitere Substratgrößen und Geometrien möglich. Je nach den Anforderungen an die Anwendung können verschiedene Metallisierungstechnologien eingesetzt werden: vertikaler Rack-, Fountain-, Cup- und vollständig kundenspezifischer Plater.