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Tauch-Feuchtbank Revolution
Batchfür Halbleiterfür Wafer

Tauch-Feuchtbank
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Eigenschaften

Merkmal
Batch, für Halbleiter, für Wafer, Tauch

Beschreibung

Für mehrstufige nasschemische Prozesse in der Halbleiterindustrie bietet RENA die flexible und kompakte halbautomatische Nassbank "Revolution" an. Diese Plattform besteht aus einem robusten integrierten zentralen Drehroboter und bis zu 5 Prozesstanks, die um den Roboter herum angeordnet sind. Die "Revolution" ist die ideale, platzsparende und kostengünstige Lösung für Anwendungen, die eine mehrstufige Prozessabfolge erfordern. Sie ermöglicht die Oberflächenbehandlung von Halbleiterwafern, einschließlich Ätzen, Reinigen und Strippen, sowohl bei FEoL- als auch BEoL-Anwendungen. Die "Revolution" bietet eine überlegene Prozesssteuerung und -überwachung, die durch den Einsatz der IDX Flexware-Software erreicht wird. IDX Flexware bietet vorteilhafte Funktionen und Möglichkeiten. Je nach Kundenanforderung können spezielle Prozesstankkonfigurationen, z. B. patentierte Metallätz- und Metallabhebetanks, in diese Chemiestation integriert werden. Für Dry-to-Dry-Prozesse können Genesis Marangoni-Trockner integriert werden. Alle RENA-Systeme sind wartungsfreundlich und kompatibel mit der SECS/GEM-Schnittstelle des Werksbetreibers. Funktionen und Vorteile Trocken-zu-Trockenfähigkeiten Wafergrößen von 100 bis 200 mm IDX Flexware Control Software Mehrschritt-Sequenzen Verschiedene proprietäre Technologien HMI-Touchscreen Stabiler Roboterarm SECS-/GEM-Schnittstellenoptionen Integrierter Reinraum als Option Edelstahlversion für Lösungsmittelanwendungen Flexibel und upgradefähig An Kundenspezifikation angepasst Reduzierter Einsatz von Chemikalien und DI-Wasser Niedrigere Anlagenkosten
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.