Saubere Wafer sind die Basis für hervorragende Halbleiterprodukte. Das voll automatisierte Endreinigungssystem von RENA bietet höchste Oberflächenqualität für den letzten Wafering-Schritt. Durchdachte Prozesse und eine fortschrittliche Fertigungsplanung machen das System zu einer perfekten Lösung für die Halbleiterwaferproduktion mit hohem Durchsatz und anspruchsvollen Anforderungen.
Funktionen und Vorteile
Hervorragende Oberflächenreinheit für Wafer von bis zu 300 mm
Voll automatisierte Prozessierung mit LMC-Carrier oder Carrierless
Perfekte Endbehandlung mit dem Marangoni-Trockner von RENA
Standardmäßige SEMI-Schnittstellen für eine einfache Integration in die Fertigungsstätte