Automatisches Reworksystem 3000

für BGA

1. Das Gerät basiert auf dem Prinzip der dunklen Infrarotheizung und verfügt über einen geschlossenen Temperaturregelkreis, der eine präzise und stabile Temperatur mit geringen Schwankungen gewährleistet. Mit der dunklen Infrarot-Keramikplattenheizung unten und dem Hochinfrarot-Heizrohr oben hat es eine extrem lange Lebensdauer. Sie minimiert den seitlichen Temperaturunterschied von B G A, um Kaltlötungen oder Überhitzungsschäden an BGAs zu verhindern. 2. Entworfen mit einem Beobachtungsfenster, so dass Echtzeit-Beobachtung für das Schmelzen der BGA-Chip Lötkugel, und die BGA in verschiedenen Spezifikationen gleichzeitig gelötet. 3. Ein Ton- und Lichtalarm wird ausgelöst, wenn der Heizschrank während des Lötens geöffnet wird. 4. Wenn das Gehäuse nach Beendigung des Prozesses geöffnet wird, arbeitet das Kühlgebläse automatisch; wenn das Gehäuse geschlossen wird, hört auch das Kühlgebläse auf zu arbeiten. 5. Die Schalttafel ist mit einem externen K-Sensor ausgestattet, um die tatsächliche Temperatur des BGA zu überwachen. Obere Heizleistung 500W Untere Heizleistung 400W Temperaturbereich 50℃ - 300℃ Prozessparameter 10 Größe der Heizzone 130 * 130mm Gesamtabmessungen 355* 225* 180mm