Heißluft-Reworksystem 7610

automatischfür BGA

Der QUICK7610 verwendet Infrarotsensortechnologie und wird von einem Mikroprozessor gesteuert. Infrarot-Temperatursensoren und Infrarot-Heizröhren sind unantastbar mit präzisen Entlötkomponenten. Der Lötprozess wird durch berührungslose Infrarotsensoren überwacht, wobei eine gute Prozesskontrolle jederzeit möglich ist. Um den Lötprozess zu kontrollieren und zerstörungsfreie und reproduzierbare Leiterplattentemperaturen zu erzielen, bietet der QUICK7610 eine Heizleistung von 2400 W für alle Anwendungen wie große und kleine Leiterplatten und bleifreies Löten. Der Quick7610 verwendet die zyklusgesteuerte Reflow-Löttechnologie, um präzise, kleine Prozessfenster, eine gleichmäßige Wärmeverteilung und eine geeignete Spitzentemperatur für hohe und zuverlässige bleifreie Lötungen zu gewährleisten. 1.Keine Düsen erforderlich, kein Luftstrom im BGA-Kugelprozess, hohe Erfolgsquote. 2.Offene Dunkel-Infrarot-Heizung an der Oberseite, großflächige Infrarot-Vorheizung an der Unterseite, Verringerung des vertikalen Temperaturunterschieds zwischen BGA-Oberfläche und Lötstellen, Verkürzung der Nacharbeitszeit. 3.Die Verwendung eines berührungslosen Infrarot-Temperatursensors, der die Temperatur der BGA-Oberfläche in einem geschlossenen Regelkreis steuert, gewährleistet einen präzisen Temperaturprozess und eine gleichmäßige Wärmeverteilung. 4.Die PCB-Halterung kann in vier Richtungen bewegt werden, einfache Installation. 5.IRSOFT-Schnittstelle mit Betriebsautorität und Profilanalysefunktion. Modell QUICK 7610 Allgemeine Leistung 2400 W (Max.) Stromversorgung 220 V AC 50 Hz Obere Heißluft-Heizleistung 720 W Untere Vorheizleistung 400 W *4 = 1600 W (Infrarot-Heizplatte) Größe der unteren Strahlungsvorwärmung 260 mm * 260 mm