Heißluft-Reworksystem EA-A10

automatischfür BGA

1.Der mittlere Bereich der Ober- und Unterseite wird durch Heißluft auf- und abgeheizt, und der große Bereich der Infrarot-Vorheizung an der Unterseite. 2.Das geteilte Bildprisma wird für die Ausrichtung verwendet, so dass die Ausrichtung visuell und effizient ist. 3.Mit der Speicherfunktion für Löthöhe, Platzierungshöhe und Positionshöhe ist die Ausrichtung und Platzierung effizient. 4.Mit einer Reihe von Titan-Legierung Heißluftdüse, ist der Austausch schnell. 5.Das einstellbare Kühlgebläse kann die Heizzone und die Leiterplatte entsprechend den Prozessanforderungen kühlen. Allgemeine Leistung 4500W（max） Stromversorgung 220V/AC 50HZ Leistung der oberen Heizung (Heißluft) 1200W Leistung untere Heizung (Heißluft) 1200W Leistung der unteren Heizung (Infrarot-Vorwärmung) 1600W Einstellbare Luftgeschwindigkeit des seitlichen Kühlgebläses ≤3,5 m3/min Temperatur der Heißluftheizung 400°C(Max) Temperatur der Bodenvorwärmung 400°C(Max) Größe der Bodenvorwärmung 400mm*400mm Max. PCB Größe 420mm*450mm Chip-Größenbereich 2*2mm ~ 60*60mm Platzierungsgenauigkeit ±5mm Platzierungskraft 1,5 N / Null-Druck-Montage (zwei Modi) Kamera 12V/300mA； 22*10-fache Vergrößerung; horizontale Auflösung 480 Zeilen PAL-Format (Zeilen mit Phasenwechsel) LED-Beleuchtung Obere blaue Lichtquelle und untere orange Lichtquelle (Leuchtdichte einstellbar) Kommunikation USB (kann mit PC verbunden werden) Externer K-Typ Sensor 5 Kanäle Nettogewicht Ungefähr 70KG Gesamtabmessungen (L * B * H) 810(L)mm × 675(B)mm × 835 (H)mm