Automatisches Reworksystem EA-H15

für BGA

● IR-Infrarot-Reflow-Lötsystem Der Infrarot-Temperatursensor erfasst direkt die Oberflächentemperatur des BGAs, um eine echte Closed-Loop-Regelung zu erreichen, die ein genaues Temperaturprozessfenster und eine gleichmäßige Wärmeverteilung gewährleistet. ● PL-Präzisionsausrichtungssystem Das hochauflösende optische Prismenausrichtungssystem mit chromatischer Aberration wird verwendet, um die Lötkugel und das Pad durch Überlappung auszurichten; wissenschaftlich und präzise, einfache Kontrolle und leicht zu montieren und zu lösen. ● RPC-Reflow-Lötkamera Der Schmelzprozess der BGA-Lötkugel kann aus verschiedenen Blickwinkeln vom seitlichen Lager aus beobachtet werden, was eine entscheidende Hilfe bei der Erfassung genauer und zuverlässiger Prozesskurven darstellt. ● BGASOFT Steuerungssoftware Der PC wird angeschlossen, um den gesamten Prozessablauf aufzuzeichnen, zu steuern und zu analysieren sowie eine Temperaturkurve zu erstellen, die den Prozessanforderungen der modernen Elektronikindustrie entspricht. ● CONTROL BOX Bedientastatur Die multifunktionale Bedientastatur macht die kontinuierliche Nacharbeit effizienter und einfacher. IR-Infrarot-Reflow-Lötsystem Gesamtleistung 2800 W (Max) Stromversorgung 220V AC 50 Hz Untere Vorheizleistung 400 W * 4 = 1600 W (dunkler Infrarotstrahler) 500 W * 4 = 2000 W (hochauflösende Infrarot-Heizröhre optional) Obere Vorwärmleistung 120 W * 4 = 720 W (Infrarot-Heizröhre, Wellenlänge: ca. 2-8 μm) Oberer Heizbereich 20 - 60 mm (X- und Y-Richtung einstellbar) Unterer Strahlungsvorwärmer Größe 290* 290 mm Max. Größe der Leiterplatte 390* 420 mm Kommunikation USB (kann mit PC verbunden werden) Temperaturmesssensor Berührungsloser Infrarotsensor