Kein Flussmittel: kein Flussmittel während des Lötens, keine Notwendigkeit, das Pad nach dem Löten zu reinigen
Kein thermischer Druck: geschmolzenes Lot spritzt, kein thermischer Druck im Lötprozess
Quantitative Solder: automatische Zuführung von Lotkugeln, hohe Konsistenz, gut für Anwendungen, die eine hohe Konsistenz der Lotmenge erfordern.
Stickstoffschutz: ein Stickstoff erzeugendes Modul ist ausgestattet, um den gesamten Prozess während des Lötens zu schützen.
Effizientes Löten: automatische visuelle Ausrichtung, unabhängiges gleichzeitiges Löten, Steigerung der Löteffizienz um mehr als das 2-fache.
Sicherheitsschutz: Sicherheitskonzept wie Lichtvorhang, Sicherheitstür, Schutzschalter, Laserschutzglas, Hardware und Software usw. zum Schutz der Bediener während des Betriebs.
Geringe thermische Diffusion: zentralisierte Heizzone, kurze Lötzeit, gut geeignet für hochpräzises Mikrolöten, wie z.B. feine Stifte oder Anwendungen auf kleinem Raum.
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