WIFI-Modul / Bluetooth FGS061N

FGS061N ist ein leistungsstarkes Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.2-Modul im LGA-Gehäuse, das von Quectel vorgestellt wurde. Unter dem IEEE 802.11ax Standardprotokoll unterstützt es MCS 0-MCS 11 Raten in einer Bandbreite von 80 MHz mit 1024QAM Unterstützung. Es ist mit einer zuverlässigen SDIO 3.0-Schnittstelle ausgestattet, um WLAN-Fähigkeit zu bieten. Mit einer ultrakompakten Größe von 14,0 mm × 13,0 mm × 2,0 mm optimiert der FGS061N die Größe und die Kosten für Endprodukte, was die Anforderungen von größenempfindlichen Anwendungen voll erfüllt. Durch die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) ist der FGS061N eine ideale Lösung für langlebige und robuste Designs. Das flache Profil und die geringe Größe des LGA-Gehäuses sorgen dafür, dass das Modul leicht in größenbeschränkte Anwendungen eingebettet werden kann und zuverlässige Konnektivität mit diesen Anwendungen bietet. Das fortschrittliche Gehäuse, die integrierte Abschirmungsabdeckung und das lasergravierte Etikett mit besserer Wärmeableitung und unauslöschlichen Markierungen ermöglichen eine automatisierte Fertigung in großem Maßstab, die strenge Anforderungen an Kosten und Effizienz stellt. In Verbindung mit seiner kompakten Größe und dem weiten Betriebstemperaturbereich eignet sich der FGS061N für eine Vielzahl von Smart Home- und Industrieanwendungen. Wichtigste Merkmale SDIO 3.0-Schnittstelle, die eine höhere Datenübertragungsrate unterstützt und einen geringeren Stromverbrauch ermöglicht Schnelleres Time-to-Market: einfaches Design minimiert die Design-In-Zeit und den Entwicklungsaufwand Großer Temperaturbereich: -40 °C bis +85 °C