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Diamantdraht-Schneidemaschine GC-SCDW8300für monokristallines Siliziumfür WaferStange
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Eigenschaften
- Technologie
- Diamantdraht
- Bearbeitetes Material
- für monokristallines Silizium
- Bearbeitetes Produkt
- für Wafer, Stange
- Anwendung
- für die Halbleiterindustrie
- Rohrdurchmesser
Min: 6 in
Max: 8 in
- Gesamtlänge
4.880 mm
(192 in)- Gesamtbreite
2.100 mm
(83 in)- Höhe
3.100 mm
(122 in)- Gewicht
14.000 kg
(30.864,72 lb)
Beschreibung
Dieses Produkt ist ein spezielles Bearbeitungsgerät, das den Diamantdraht zum Schneiden von Halbleiter-Siliziumkarbid-Wafern verwendet. Es kann Kristallstäbe mit verschiedenen Durchmessern bearbeiten, kompatibel mit 6 Zoll und 8 Zoll, und die maximale Bearbeitungslänge beträgt 300 mm. Es hat folgende Eigenschaften: geringer Materialverlust, gute Verarbeitungsqualität, hohe Schneidleistung, gute Stabilität, etc.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.