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Schleifmaschine für Schneidinstrumente GC-SELA812mit RotationstischhydrostatischHochpräzision
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Eigenschaften
- Anwendung
- für Schneidinstrumente
- Struktur
- mit Rotationstisch
- Weitere Eigenschaften
- Hochpräzision, hydrostatisch, doppelt
- Gewicht der Maschine
28.000 kg
(61.729,43 lb)
Beschreibung
Diese Ausrüstung wird für das doppelseitige Schleifen von Halbleiter-Siliziumscheiben verwendet. 35 Stück 8-Zoll-Silizium-Wafer oder 15 Stück 12-Zoll-Silizium-Wafer können auf einer Platte platziert werden. Mit dem hydrostatischen Drehtisch, ist es mit folgenden Vorteilen wie starke Lagerkapazität, geringe Verlustleistung und lange Lebensdauer, etc. gekennzeichnet; darüber hinaus kann sein Schmiermittel Rollen der Schwingungsdämpfung und Fehler Mittelwertbildung mit hoher Präzision und gute Präzision Sicherheit spielen.
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Semiconductor Cutting Equipment
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.