Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie GC-SEDW812A
Diamantdrahtfür monokristallines Siliziumfür Wafer

Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie - GC-SEDW812A - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - Diamantdraht / für monokristallines Silizium / für Wafer
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Eigenschaften

Technologie
Diamantdraht
Bearbeitetes Material
für monokristallines Silizium
Bearbeitetes Produkt
für Wafer
Anwendung
für die Halbleiterindustrie
Rohrdurchmesser

201 mm
(8 in)

Schnittgeschwindigkeit

Min: 0 mm/min
(0 in/s)

Max: 3 mm/min
(0,002 in/s)

Gesamtlänge

5.400 mm
(213 in)

Gesamtbreite

2.100 mm
(83 in)

Höhe

3.100 mm
(122 in)

Gewicht

14.000 kg
(30.864,72 lb)

Beschreibung

Es handelt sich um eine spezielle Bearbeitungsanlage, bei der der Diamantdraht zum Schneiden von monokristallinem Halbleitersilizium und zur Herstellung von Siliziumwafern verwendet wird; sie kann Siliziumstäbe mit einem Durchmesser von 6 und 8 Zoll bearbeiten; die maximale Bearbeitungslänge beträgt 450 mm (kristallographischer Orientierungswinkel ≤1°). Es zeichnet sich durch geringen Silizium-Materialverlust, gute Verarbeitungsqualität, hohe Schneideffizienz und gute Stabilität, etc. aus.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.