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Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie GC-SEWS824Diamantdrahtfür monokristallines SiliziumProben
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Eigenschaften
- Technologie
- Diamantdraht
- Bearbeitetes Material
- für monokristallines Silizium
- Bearbeitetes Produkt
- Proben, Stange
- Anwendung
- für Industrieanwendungen, für die Halbleiterindustrie
- Schnittgeschwindigkeit
Max: 900 mm/min
(0,591 in/s)Min: 0 mm/min
(0 in/s)- Gesamtlänge
5.000 mm
(197 in)- Gesamtbreite
2.560 mm
(101 in)- Höhe
2.740 mm
(108 in)- Gewicht
5.500 kg
(12.125,42 lb)- Stromversorgung
380 V
Beschreibung
Dies ist eine spezielle Verarbeitungsausrüstung zum Schneiden von monokristallinen Siliziumstäben für Halbleiter. Der Durchmesser des Siliziumstabes, der verarbeitet werden kann, beträgt 8-24 Zoll, und die maximale Verarbeitungslänge beträgt 2600mm. Die Ausrüstung nimmt Diamantdraht Schneiden, die die Funktionen der Beschneidung, Kopf / Schwanz Entfernung und Probe schneiden, etc. mit den Merkmalen der hohen Schneideffizienz und gute Schnittqualität realisieren können.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.