Dies ist eine spezielle Verarbeitungsausrüstung zum Schneiden von monokristallinen Siliziumstäben für Halbleiter. Der Durchmesser des Siliziumstabes, der verarbeitet werden kann, beträgt 8-24 Zoll, und die maximale Verarbeitungslänge beträgt 2600mm. Die Ausrüstung nimmt Diamantdraht Schneiden, die die Funktionen der Beschneidung, Kopf / Schwanz Entfernung und Probe schneiden, etc. mit den Merkmalen der hohen Schneideffizienz und gute Schnittqualität realisieren können.
---