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Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie GC-SEDW812Diamantdrahtfür monokristallines SiliziumStange
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Eigenschaften
- Technologie
- Diamantdraht
- Bearbeitetes Material
- für monokristallines Silizium
- Bearbeitetes Produkt
- Stange
- Anwendung
- für Industrieanwendungen, für die Halbleiterindustrie
- Rohrdurchmesser
301 mm
(12 in)- Schnittgeschwindigkeit
2.100 m/min
- Gesamtlänge
5.400 mm
(213 in)- Gesamtbreite
2.200 mm
(87 in)- Höhe
3.000 mm
(118 in)- Gewicht
14.000 kg
(30.864,72 lb)
Beschreibung
Das Produkt ist eine spezielle Verarbeitungsausrüstung, die Diamantdraht verwendet, um Halbleiter-Einkristall-Silizium-Blatt zu schneiden. Es kann Siliziumstab Durchmesser kompatibel mit 8 、"12" und die maximale Verarbeitungslänge 450mm (Kristall Abweichung Winkel ≤4°) verarbeiten. Es hat die Eigenschaften der kleinen Silizium-Materialverlust, gute Verarbeitungsqualität, hohe Schneideffizienz und gute Stabilität.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.