Diamantdraht-Schneidemaschine GC-800X

für monokristallines Siliziumfür Waferfür Industrieanwendungen

Das 2023 auf den Markt gebrachte Produkt wird bei der Herstellung von Siliziumwafern zum Schneiden verwendet. Das Produkt verfügt über ein brandneues, plattformbasiertes Design und ein branchenführendes, einstellbares Design mit kleinem Radstand, das mit den Schneidanforderungen verschiedener Größen von Siliziumwafern wie 16X/18X/210/220/230/ kompatibel ist. Es ist auch mit den Entwicklungsanforderungen von großen, dünnen, halben Wafern und rechteckigen Wafern für neue Batterien wie HJT und TOPCon kompatibel. Das Produkt verfügt über ein brandneues Layout des Schneidbereichs mit einer maximalen Ladekapazität von 950 mm langen Siliziumstäben; es ist mit neuen hochpräzisen Öl- und Gaslagern, fortschrittlicheren Algorithmen zur Spannungssteuerung und hochpräzisen Sensoren für die Drahtanordnung ausgestattet, wodurch eine präzisere Steuerung der Spannung, eine höhere Gesamtstabilität und eine höhere Schneideffizienz erreicht werden; eine bessere Anpassungsfähigkeit an dünnere Drähte und dünnere Wafer mit bequemerer Bedienung. Inzwischen sind mehrere Automatisierungsschnittstellen reserviert, die Big-Data-Plattformen nutzen können, um intelligente Produktionsabläufe und ein verfeinertes Produktionsmanagement zu erreichen.