Diamantdraht-Schneidemaschine GC-800XP

für monokristallines Siliziumfür Waferfür Industrieanwendungen

Mit der weltweit ersten Maschine mit zwei Stationen und verstellbarem Radstand spielt diese Anlage eine wichtige Rolle im Schneideprozess der Siliziumwaferherstellung. Sie ist kompatibel mit den Schneidanforderungen verschiedener Größen von Siliziumwafern wie 16X/18X/210/220/230/240 sowie mit den Entwicklungsanforderungen neuer Batterien wie HJT und TOPCon für großformatige, dünne, halbe und rechteckige Wafer. Ausgestattet mit der Exzenterhülsen-/Exzenterlagerkasten-Technologie, dem neuesten Schneidelayout, einem einteiligen Gussrahmen und zuverlässigeren Komponenten, kann diese Anlage eine höhere Stabilität erreichen. Sie verwendet unabhängig entwickelte Software und Spannungssteuerungsalgorithmen, verfügt über MES/Automatisierungsschnittstellen und integriert eine Big-Data-Plattform, um intelligente Produktionsabläufe und eine feine Produktionssteuerung zu realisieren. Im Vergleich zu einer Einzelplatzanlage kann die Stellfläche pro GW um mehr als 25 % und die Arbeitskosten der Hauptbediener um mehr als 30 % reduziert werden, was für die Kunden einen kontinuierlichen Mehrwert darstellt.