Das Produkt kann in vielen Gliedern des Silizium-Wafer-Herstellungsprozesses verwendet werden, einschließlich des Quadrierens, Anfasens, Schleifens und Polierens. Die Siliziumstäbe können in einem Schritt geladen und geklemmt werden. Durch die genaue Positionierung des hochpräzisen Drehtischs im Kreislauf der Arbeitsstationen können alle Verarbeitungsschritte abgeschlossen werden. Der hochpräzise Drehtisch kann während des Prozesses präzise positioniert werden, um alle Schritte abzuschließen, wobei der quadratische Rand einer einzelnen Kante 0,2 mm beträgt und der Siliziumverlust minimiert wird.
---