Schleif- und Poliergerät / für Metallographielabor QPOL 250 M2

festinstalliertElektromanuell

Die Qpol 250 M2 ist ein manuelles, zweispindliges Schleif- und Poliergerät für Arbeitsscheiben Ø 200/250 mm. Der Start/Stopp-Knopf mit beleuchteter Zustandsanzeige und der Drehschalter mit Skala und integriertem Boost-Knopf erlauben eine intuitive Bedienung. Eine Abschleuderfunktion (Cleaning Boost) schleudert am Ende des Präparationsvorganges das Schleif- und Poliermedium bei 750 U/min in 3 Sekunden ab/trocken und schaltet das Gerät anschließend aus. Der besonders starke, drehzahlgeregelte Antrieb erlaubt die Anwendung für alle Arbeitsschritte und Materialien. Zudem kann die Arbeitsscheibe im Rechts- / Linkslauf betrieben werden. Die schlagfeste Kunststoffwanne, das pulverbeschichtete Aluminiumgehäuse und die hochwertige Technik innerhalb des Gerätes bieten die Voraussetzung für eine sehr hohe Laufruhe und beste Präparationsergebnisse. Das robuste Gerät ist mit den manuellen Dosiersystemen Qdoser GO oder Qdoser ONE kombinierbar und bietet somit ein hohes Maß an Flexibilität für die Probenpräparation und Bedienkomfort. • 2-spindliges Schleif- und Poliergerät für metallographische Probenvorbereitung • Abschleuderfunktion (Cleaning Boost) • Aluminiumgehäuse, pulverbeschichtet • Rechts- / Linkslauf der Arbeitsscheibe • Einfache Wannenreinigung / -spülung durch leichte Arbeitsscheibenentnahme (Einscheibenprinzip) • Schlagfeste Kunststoffwanne