Verpackung für Halbleiter

für Kamera

Klein, kleiner, am kleinsten. Unser Know-how im Bereich Packaging ermöglicht Lösungen für die anspruchsvollste Integration von Halbleiterkomponenten. Optimiert für Leistung und Kosten für die Serienproduktion. Unsere Design- und Produktionskapazitäten umfassen Lösungen für kleinste Formfaktoren und komplexe optische Baugruppen für Bildgebungs- und Photoniksysteme. Diese optoelektronischen Systeme erfordern kritische Montageschritte, um maximale optische und elektrische Leistung zu erreichen. Diese Baugruppen können Chip-on-Board-, Wirebonding-, Klebe- und Bestückungsschritte für einzelne Komponenten wie extrem große Imager, Spiegel, Prismen, Filter und faseroptische Platten erfordern. Bei Prodrive haben wir die Möglichkeit, anspruchsvolle kundenspezifische optische Komponenten zu entwickeln. Dies kann für umfassende Beleuchtungen mit spezifischen Strahlformungsfähigkeiten oder in anderen Anwendungen, die hochauflösende, farbgenaue Linsenbaugruppen für Imager erfordern, eingesetzt werden. Unabhängig von Ihren Anforderungen können wir mit unseren automatisierten Produktionskapazitäten vom Konzept über das Design bis hin zur Serienfertigung höchste Qualität liefern. Anwendungen und Lösungen umfassen: -Metrologie -Mikroskopie -Biowissenschaftliche Bildgebung -Automobil-Sensoren -Kundenspezifische Bildkameras -Kundenspezifische Linsenbaugruppen -Chip-auf-Platine Optimieren für die industrielle Produktion Entwicklung von Montageprozessen Die Attached & Wirebonding Ultra-Hochvakuum-Kompatibilität Kommunikationsschnittstellen Wir bieten verschiedene Kommunikationsoptionen, die auf die Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Auflösung Wir bieten verschiedene Optionen für die Schärfe und Klarheit von Bildern und Grafiken. Weiße Beschriftung Kundenspezifisches Branding ist möglich, um das Produktportfolio des Kunden abzustimmen.