Der Flying Spot Scanner (FSS 310) kombiniert auf einzigartige Weise OCT-Messungen mit einem großen, effektiven Messfeld. Damit bietet er eine gleichwertige und zugleich kostengünstige Alternative zu hochpräzisen Messsystemen, die normalerweise sehr langsam und extrem teuer sind.
Der FSS 310 nutzt einen flexiblen, schnell beweglichen Messpunkt innerhalb seines Scannbereiches, so dass ROI-Inspektionen in ultrakurzen Messzyklen möglich sind, ohne Kompromisse bei der Genauigkeit einzugehen. Der FSS 310 ist bestens geeignet um die Dickenvariation (total thickness variation -TTV), die Durchbiegung (bow und warp) und Fehlstellen auf einem ganzen 12-Zoll-Wafer zu messen - ohne zusätzliche Achsen und in nur einem Scanndurchgang.
Vorteile
• Hochgeschwindigkeits-, berührungslose ROI-Inspektion
Mit einer Scannfläche von 310 mm prüft der FSS 310 TTV, bow und warp sowie Fehlstellen auf einem 12 Zoll großen Wafer in weniger als 10 Sekunden. Dies bedeutet einen Durchsatz von 300 Wafern pro Stunde, inklusive der Handlingzeit.
Dank des eingebauten Scanningsystems werden lange Wege von Linearachsen durch kurze Drehbewegungen ersetzt. So wird die Messzeit signifikant verkürzt und eine teure Präzisionsachse überflüssig.
• Benutzerfreundlichkeit
Der FSS 310 in Kombination mit einem optischen Sensor der CHRocodile 2 IT -Familie ist als eigenständige Komponente problemlos In- und Offline integrierbar. Eine einzige Verbindung zu dem optischen Sensor CHRocodile 2 IT ist ausreichend um ein individuelles Messprogramm mit dem FSS 310 zu programmieren und abzuarbeiten.