Diamantdraht-Schneidemaschine DW 292-300

Mehrdrahtfür monokristallines Siliziumfür Blöcke

Die DW292-300 wurde spezifisch für das Schneiden von monokristallinen Siliziumingots bis 300mm Durchmesser in hochqualitative Wafer für die Halbleiterindustrie entwickelt. Die neu entwickelte DW292-300 kann mit Slurrydraht, wie auch mit Diamantdraht betrieben werden und verfügt über ausgeklügelte Besonderheiten für die Optimierung von Warp und Welligkeit. Das längere Drahtfeld, wie auch die höhere Drahtgeschwindigkeit und Beschleunigung ermöglichen einen höheren Durchsatz pro Maschine und Jahr. Der Einsatz von extrem dünnem Draht ist dank kleinerer Trägheit beweglicher Teile, weniger Umlenkrollen und kürzerer Drahtdistanz möglich. Die DW292-300 ist aufgrund ihres kompakten und robusten Maschinengestelles aus Mineralguss sehr unempfindlich gegen Temperaturschwankungen und Vibrationen. Dank der höheren Prozessautomatisierung und des neuen intuitiven HMI mit dialogbasiertem Produktionsassistenten ist die Bedienung sicherer, einfacher und schneller. Ihre Vorteile: Hochwertige Wafer Erhöhter Durchsatz Robustheit und Beständigkeit Höhere Prozessautomatisierung Einfache und sichere Bedienung