Optische Charakterisierung der Dynamik Si-verkapselter MEMS
Die Charakterisierung der Bauteildynamik von MEMS mittels Messung und Visualisierung des mechanischen Verhaltens gibt entscheidenden Einblick für die Produktentwicklung, die Fehlersuche sowie die Validierung von FE-Modellen. MSA Micro System Analyzer von Polytec sind dafür konzipiert schnell, hochgenau und optisch - also berührungsfrei die Out-of-Plane (OOP) und In-Plane Bewegung (IP) zu messen. Bislang war dies auf unverpackte, optisch zugängliche Mikrostrukturen beschränkt. Der Polytec MSA-650 IRIS Micro System Anlayzer ermöglicht nun sogar Messungen direkt durch die intakte Siliziumverkapselung hindurch wie z.B. bei verkapselten Intertialsensoren, MEMS-Mikrofonen, Drucksensoren und Weiteren.
IR-Messkopf erfasst die MEMS-Dynamik durch verschiedene Schichten von Si-verkapselten Devices
Echtzeitmessung des Ansprechverhaltens senkrecht zu Bauteiliebene bis zu 25 MHz (keine Nachbearbeitung nötig)
Schwingweg senkrecht zur Bauteilebene hochaufgelöst bis in den Sub-Pikometer-Bereich messen
Verlässliche Messdaten zur FE-Modellvalidierung von MEMS im finalen (intakten) Zustand
Klare Trennung einzelner Bauteilschichten
Stroboskopische Videomikroskopie zur Messung von Bewegungen in der Ebene bis zu 2,5 MHz
Automatisierbar für die Produktionsumgebung, kompatibel mit Wafer Probe Stations