Lüfterloses Ivy Bridge Dual GbE Barebone mit PCI- und PCIe-Erweiterungssteckplätzen
Wesentliche Merkmale
Hocheffizientes lüfterloses Design unterstützt CPUs mit bis zu 65 W TDP
Vent-Hold-freie Konstruktion mit zwei Erweiterungssteckplätzen
B75-Chipsatz unterstützt Intel® Core™ i3/i5/i7 Prozessoren der 3
Mini-PCIe-Erweiterung mit einem SIM-Sockel für Wifi und 3G/4G-Module
Zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse und sechs USB-Anschlüsse
Erweiterbar auf sechs COM-Ports mit bis zu 5 RS-485-Konfigurationen
Wir stellen den neuen BIS-6590 mit einer neuen Generation des lüfterlosen ICEFIN-Systems vor. Die großen wärmeableitenden Lamellen sehen kompakt aus und messen nur 280 mm × 219,2 mm × 115 mm. Das lüfterlose System unterstützt den Intel H61/Q77/B75 Chipsatz. Auch mit Unterstützung für Intel Sandy Bridge / Ivy Bridge Core i3/i5 / Celeron-Prozessor-Familie, 2x DDR3 DIMM-Steckplätze unterstützen Dual-Channel-DDR3 1066/1333/1600 MHz, mit maximalen Speicher von bis zu 16 GB. ECC wird nicht unterstützt. Die zwei unabhängigen VGA + DVI Display-Ausgänge unterstützen Auflösungen bis zu 2048x 1536. Das lüfterlose System bietet außerdem 1x SATA II / SATAIII Festplattenschnittstelle, 6x USB 2.0, 2x COM, 2x Gigabit Ethernet Ports und 1x8 Kanal GPIO. Außerdem bietet es 1x PCIex4, 2x PCI für flexible Erweiterungen. Weitere Merkmale sind Wake on LAN und Watchdog sowie andere fortschrittliche Funktionen. Dieses System kann für den intelligenten Transport, die Informationssteuerung, On-Board-Computing in Fahrzeugen, Media Player, Digital Signage, industrielle Automatisierung und viele andere Anwendungen eingesetzt werden.
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