Band-Kupferlegierung

für elektrische Anwendungen

BIMETAL aus Kupfer oder Messing in Kombination mit Silber, hergestellt in einem vollständig internen Verfahren. Erhältlich in verschiedenen Konfigurationen: Durchkontaktierung, Innenkontaktierung, Kantenkontaktierung, Überkontaktierung und Mehrschichtkontaktierung. Unser Herstellungsverfahren bietet erhebliche Wettbewerbsvorteile, wie z. B. den konstanten Querschnitt der Ag-Leiterbahnen über die gesamte Dicke und die hervorragende Oxidationsbeständigkeit der Grenzfläche zwischen den Metallen. Diese Lösung, die in erster Linie für den Sicherungsmarkt entwickelt wurde, bietet eine hervorragende Leistung bei maximaler Kosteneffizienz und reduziert die Edelmetallmenge. technische Daten WERKSTOFF Mögliche Kombinationen aus Kupfer und Messing in Verbindung mit Silber oder verwandten Legierungen (Möglichkeit, 1 bis 6 Silberspuren einzufügen). ABMESSUNGEN Große Auswahl an Dicken und Breiten je nach Kundenwunsch möglich. Hohe geometrische Präzision. FORMATE Kunststoffplatten mit Seitenflanschen. MECHANISCHE EIGENSCHAFTEN Geglühtes Ag 30-65 HV Hartes Ag > 65 HV Geglühtes Cu 40-65 HV Hartes Cu > 80 HV Geglüht OT70/OT85 65-95 HV Hart OT70/OT85 > 100 HV OBERFLÄCHE Sehr niedrige Rauhigkeitswerte.