Folie für Leiterplatten

klebendMehrschichtIsolation

verschiedene Kupfertypen zur Verfügung, um den spezifischen Anforderungen am besten gerecht zu werden. die meisten kleinen Geräte, die Daten übertragen oder empfangen, benötigen maßgeschneiderte Metallfolien, um eine stabile Leistung über einen längeren Zeitraum zu gewährleisten. Anwendungen RFID PCB FPC Kupfer MATERIAL Verschiedene Arten von Kupfer und Kupferlegierungen auf Anfrage erhältlich FORMATEN Spulenlänge bis zu 20 km; maximaler Außendurchmesser für geschlitzte Pads 600 mm MECHANISCHE EIGENSCHAFTEN Hartes Material mit R > 350; geglühtes Material mit R < 260; Sondermaterialien auf Anfrage (mit Korngleichmäßigkeitsanalyse). OBERFLÄCHE Spezielles Glühverfahren gewährleistet Ölfreiheit (messbar in mg/m2); Ebenheit 100km in einigen Fällen) MECHANISCHE EIGENSCHAFTEN Dehnung bis zu 80%; Schältest verfügbar OBERFLÄCHE Hohe Ätzbarkeit; Oberflächenbehandlungen auf Anfrage erhältlich MATERIAL Metall-auf-Metall-Laminierung; verschiedene Arten von Klebstoffen mit unterschiedlichem Grad an Klebekraft und Hitzebeständigkeit; Möglichkeit der Herstellung jedes einzelnen Metallfolienklebstoffs; für Luft- und Raumfahrtanwendungen geeignete Polymere. DICHTE Verschiedene Kombinationen je nach den verwendeten Materialien. FORMATE Individuell gestaltbare Formate auf Anfrage MECHANISCHE EIGENSCHAFTEN Sonderlegierungen können je nach Anforderung entwickelt werden OBERFLÄCHE Sehr niedrige Rauhigkeitswerte; hohe geometrische Präzision