PCB-Trennmaschine SMA-10 series

Die SMA-10DL ist eine Maschine zum Trennen von Leiterplatten, die zuvor mit 4 Messern ausgestattet wurden. Sie kann auf CEM, FR4 und auch auf Aluminiumsubstraten (MCPCB) arbeiten. Dank ihres einzigartigen Designs kann die SMA-10DL sowohl kurze als auch lange Leiterplatten mit oder ohne Bestückung trennen. In letzterem Fall darf die maximale Bauteilhöhe 32 mm nicht überschreiten. Das Ausrichtungssystem ermöglicht eine dreistufige Einstellung: Die erste Einstellung betrifft die Höhe des Arbeitstisches im Verhältnis zum Schneidewerkzeug und kann über einen speziellen Drehknopf vorgenommen werden. Die zweite Einstellung erfolgt über eine Führung, die es ermöglicht, den Ritz auf der Klinge leicht auszurichten. Die Führung kann leicht eingestellt werden, um unterschiedliche Rillentiefen auszugleichen. Die dritte Einstellung ist eine mechanische Referenz, die sich auf der Rückseite befindet und mit 2 Knöpfen arretiert werden kann, um die korrekte Positionierung der Platte zu gewährleisten. Die SMA-10L ist eine Maschine, die speziell zum Trennen von vorgeritzten Leiterplatten entwickelt wurde und mit 2 Klingen ausgestattet ist. Für FR4 oder CEM. Dank ihrer einzigartigen Konstruktion kann die SMA-10L sowohl mit kurzen als auch mit langen und bestückten Leiterplatten arbeiten. In letzterem Fall beträgt die maximale Bauteilhöhe 32 mm. Das Ausrichtungssystem ermöglicht eine dreistufige Einstellung: Die erste Einstellung ist die Höhe des Arbeitstisches in Bezug auf das Schneidwerkzeug und kann mit einem speziellen Drehknopf vorgenommen werden. Die zweite Einstellung erfolgt über eine Führung, die es ermöglicht, den Ritz auf der Klinge leicht auszurichten. Die Führung kann leicht eingestellt werden, um unterschiedliche Rillentiefen auszugleichen. Die dritte Einstellung ist eine mechanische Referenz, die sich auf der Rückseite befindet und mit 2 Knöpfen arretiert werden kann, um die korrekte Positionierung der Platte zu gewährleisten.