Dieser 4X28Gbps NRZ/4X56Gbps PAM-4-Photodioden-Chip mit hoher Datenrate besteht aus einer GaAs-PIN-Struktur mit 1x4 Arrays und Top-Illuminierung. Merkmale sind hohe Verantwortung, niedrige Kapazität und niedriger Dunkelstrom, aktive Fläche Größe ist Φ35μm, Signal und beide Masse Bond Pads sind auf Chip-Oberseite für einfache Draht-Bond, Anwendung in 850nm 4X28Gbps/4X56Gbps PAM-4 Kurzstrecken-Daten optische Kommunikation entworfen.
1. Φ35μm aktive Fläche.
2. Niedriger Dunkelstrom
3. Masse-Signal-Masse-Bondpad-Design.
4. Rasterweite: 250μm.
5. 100%ige Prüfung und Inspektion.
6. Ausgezeichnete Zuverlässigkeit: Alle Chips haben die Qualifikationsanforderungen gemäß Telcordia -GR-468-CORE bestanden.
7. RoHS2.0 (2011/65/EU) konform.
Anwendungen
1. 200G SR4
2. Parallele faseroptische Multimode-Kommunikation
---