Bonded Semiconductor Shaving Tool
Verwendung
Das Werkzeug CWB/18-60 ermöglicht es dem Benutzer, den verklebten Halbleiter zu entfernen und gleichzeitig eine Fase auf saubere und schnelle Weise am Übergang herzustellen.
Technische Daten
Kapazität : Ø 18 bis 60 mm auf dem Halbleiter
Schnitttiefe : von 0,4 mm bis 1,1 mm (1,8 mm max. für CWB/18-60-FEP)
Fasenwinkel : 8° (13° für CWB/18-60-FEP)
Verbleibende Länge des Halbleiters : 25 / 30 / 40 mm
Vorteile
Entfernen des verklebten Halbleiters ohne Schmiermittel.
Sehr glatte Oberfläche auf der Isolierung.
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