Verbindungselement für Leiterplatten ReelFast® microPEM™Metall
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Eigenschaften
- Verwendung
- für Leiterplatten
- Material
- Metall
Beschreibung
Neue oberflächenmontierbare ReelFast® microPEM® (Typ SMTSO™) Befestigungselemente für kompakte elektronische Baugruppen, die an Leiterplatten für Mutter/Abstandsanwendungen befestigt werden. Diese Befestigungselemente werden auf Leiterplatten in gleicher Weise und zur gleichen Zeit wie andere oberflächenmontierte Komponenten vor dem automatisierten Reflow-Lötprozess montiert. Die Verbindungselemente werden einfach zu einer weiteren Platinenkomponente.
Funktionen und Vorteile
Sechskantiger Zylinder bietet eine größere Lötfläche.
Wird auf Band und Rolle geliefert.
Reduziert die Handhabung der Platine.
Kleinste Gewindegröße: M1 / #0-80.
Minimale Blechdicke 0,5 mm / .020".
RoHS-konform.
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Kataloge
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.