hDI-Leiterplatte der 4. Ordnung mit vergrabenem Sackloch, die kleinste Öffnung kann 0,1 mm erreichen, die minimale Spur/Abstand kann 200/110 um erreichen. Die HDI-Platine wird häufig im Bereich der Halbleiterprüfung eingesetzt.
Anwendungen
Halbleiter-Test
Werkstoff
S1000-2M
Dicke
2.2±0,2mm
Min. Größe der Bohrung
Mechanisches Loch 0,2 mm
Min Spur/Abstand
200/110um
Mindestplattendicke und Lochverhältnis
8.5:1
Oberfläche
Chemisch vergoldet (ENIG) 0,05um
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