Leiterplatte / 18 Schichten
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Eigenschaften
- Anzahl Schichten
- 18 Schichten
Beschreibung
Anwendungen
Chip-Testbereich
Merkmale
3 mal Laserbohren, 4 mal Pressen
Werkstoff
S1000-2M
Dicke
2.1±0.21mm
Min. Größe der Bohrung
/
Min Spur/Abstandh
75/75um
Mindestplattendicke und Lochverhältnis
11:1
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