Leiterplatte / 18 Schichten
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Eigenschaften
- Anzahl Schichten
- 18 Schichten
Beschreibung
Anwendungen
Chip-Testbereich
Merkmale
3 mal Laserbohren, 4 mal Pressen
Werkstoff
S1000-2M
Dicke
2.1±0.21mm
Min. Größe der Bohrung
/
Min Spur/Abstandh
75/75um
Mindestplattendicke und Lochverhältnis
11:1
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.