5G-Signaltest-Leiterplatte, diese Art von Leiterplatte besteht aus RO4350B+TU768 Material, hergestellt durch gemischten Druck, mechanisches Bohren, Oberflächen-Tauchgold und andere Prozesse, die kleinste Öffnung kann 0,2mm erreichen, die Min Track/Spacing kann 100/100um erreichen. Die PCB-Leiterplatte ist weit verbreitet im Bereich der 5G-Signaltests.
Werkstoff
RO4350B+TU768
Dicke
1.6mm
Min. Größe der Bohrung
0.2mm
Min. Spur/Abstand
100/100um
Mindestplattendicke und Lochverhältnis
/
Oberflächengüte
Chemisch vergoldet (ENIG) 0,05um
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