Leiterplatte für Automobilanwendungen

Leiterplatte für Automobilanwendungen - PCBWay
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Eigenschaften

Anwendung
für Automobilanwendungen

Beschreibung

Material des Substrats Aluminium Basis Plattendicke/Kupferdicke 2.0mm/70um Thermische Leitfähigkeit 1.0-5,0 W/m.k Oberflächenbehandlung HAL/OSP/HASL(LF) Durchschlagsspannung 1.5-3.0KV(DC)

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