Mehrschichtleiterplatte P1.25
5 Schichten6 Schichten8 Schichten

Mehrschichtleiterplatte
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Eigenschaften

Merkmal
Mehrschicht
Anzahl Schichten
2 Schichten, 8 Schichten, 4 Schichten, 6 Schichten, 3 Schichten, 5 Schichten

Beschreibung

Material des Substrats FR-4 Prozessmerkmale Hohe Dichte P1,25-P2,5 Leiterplattendicke/Kupferdicke 1.2-2,0mm/35um Oberflächenbehandlung OSP/ENIG, etc.

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