Leiterplatte / 5 Schichten 6 Schichten8 Schichten2 Schichten
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Eigenschaften
- Anzahl Schichten
- 2 Schichten, 8 Schichten, 4 Schichten, 6 Schichten, 3 Schichten, 5 Schichten
Beschreibung
Material des Substrats
FR-4
Prozessmerkmale
Hohe Dichte
Leiterplattendicke/Kupferdicke
1.2-2,0mm/35um
Oberflächenbehandlung
OSP/ENIG, etc.
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Kataloge
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