Mehrschichtleiterplatte

für Kommunikationsmodul16 Schichten

Die "HDI (High Density Interconnect) PCB-Leiterplatte der 7. Generation mit beliebigen Verbindungen" ist eine der von PCBWay entwickelten und hergestellten HDI-Leiterplatten der siebten Generation. Diese spezielle HDI-Leiterplatte der 7. Generation wird aus dem Material Shengyi S1000-2M hergestellt und durchläuft mehrere Prozesse wie Laserbohren und Laminieren. Die HDI-Leiterplatte der 7. Generation findet umfangreiche Anwendungen in High-End-Smartphones und anderen ähnlichen Branchen. Werkstoff S1000-2M Dicke 1.8±0.13mm Min. Größe der Bohrung Laserloch 0,1 mm Min. Spur/Abstand 75/75um Mindestplattendicke und Lochverhältnis / Oberfläche Chemisch vergoldet (ENIG) 2u"