Steckkarte HDI

Die Wahl eines Leiterplattenherstellers, der HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) für Ihre Anwendung herstellen kann, ist eine sehr wichtige Entscheidung. HDI-Leiterplatten können gestapelt, gebogen oder mit Mikro-Vias versehen sein. Auch die Struktur der Leiterplatte muss berücksichtigt werden. Aufbau von HDI-PCBs Im Gegensatz zu herkömmlichen Leiterplatten haben HDI-Leiterplatten feinere und dichtere Lagen und Mikrodurchkontaktierungen. Dadurch kann mehr Technologie auf einer kleineren Fläche untergebracht werden. Diese Leiterplatten werden für Anwendungen wie tragbare Elektronik, medizinische Geräte und Verteidigungssysteme verwendet. Der Herstellungsprozess ist komplexer und erfordert eine spezielle Ausrüstung. Darüber hinaus umfasst das Layout-Design von HDI-Leiterplatten dünnere Leiterbahnen und mehr Komponenten. Zu den auf der Leiterplatte verwendeten Komponenten gehören SMD- und BGA-Bauteile, die eine hohe Pinanzahl aufweisen. Diese Komponenten können die Leiterbahnbreite verringern und die Zuverlässigkeit verbessern. Darüber hinaus werden bei HDI-Leiterplatten Blind- oder vergrabene Durchkontaktierungen verwendet, um die verschiedenen Schichten miteinander zu verbinden. Diese Durchkontaktierungen werden gebohrt, mit Laser gebohrt oder mechanisch gebohrt. Die vergrabenen Durchkontaktierungen können mit leitfähiger Paste oder teilweise ausgehärtetem dielektrischen Material aus dem Laminierungsprozess gefüllt werden. Die auf HDI-Platinen verwendeten Mikrodurchkontaktierungen werden mit der Laserbohrtechnik gebohrt. Die Mikrodurchkontaktierungen haben einen Durchmesser von weniger als 6 Meilen. Die richtige Anordnung dieser Mikrovias ist entscheidend für die Signalintegrität und Zuverlässigkeit. Diese Leiterplatten werden in Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Dichte und eine hohe Geschwindigkeit der Signalübertragung erfordern. Diese Art von Leiterplatten wird auch in Mobiltelefonen und tragbarer Elektronik verwendet. Sie werden auch in Verteidigungssystemen und empfindlichen Geräten der Luft- und Raumfahrt eingesetzt.