Mehrschichtleiterplatte

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Das keramische PCB-Substrat ist ein spezielles Verfahren, bei dem eine Kupferfolie direkt auf die Oberfläche (ein- oder zweiseitig) eines keramischen PCB-Substrats aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) bei hoher Temperatur aufgeklebt wird. Das hergestellte ultradünne Verbundsubstrat hat eine ausgezeichnete elektrische Isolierung, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine hervorragende Lötbarkeit und eine hohe Haftfestigkeit und kann verschiedene Muster ätzen, so dass es eine große Strombelastbarkeit aufweist. Daher ist das keramische Leiterplattensubstrat zum grundlegenden Material für leistungselektronische Schaltkreisstrukturen und Verbindungstechnik geworden. Die Einführung von keramischen Leiterplattensubstraten hat eine neue Entwicklung in der Wärmeableitungsindustrie eingeleitet. Aufgrund der Wärmeableitungseigenschaften des keramischen Leiterplattensubstrats und der Vorteile des keramischen Leiterplattensubstrats, wie hohe Wärmeableitung, niedriger Wärmewiderstand, lange Lebensdauer und Spannungsfestigkeit, wurde der Produktpreis mit der Verbesserung der Produktionstechnologie und -ausrüstung beschleunigt und rationalisiert, wodurch die Anwendungsbereiche der LED-Industrie, wie z. B. Anzeigelampen von Haushaltsgeräten, Autolampen, Straßenlaternen und große Werbetafeln im Freien, erweitert wurden. Die erfolgreiche Entwicklung von keramischen Leiterplattensubstraten bietet einen besseren Service für Innen- und Außenbeleuchtungsprodukte und verschafft der LED-Industrie einen breiteren Markt in der Zukunft. ◆ Starke mechanische Beanspruchung und stabile Form; hohe Festigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Isolierung; starke Bindekraft und Korrosionsbeständigkeit. gute thermische Zyklusleistung mit 50.000 Zyklen und hoher Zuverlässigkeit.