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3D-Inspektionsmaschine SIGMAXPCBfür die Elektronikautomatisiert
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Eigenschaften
- Technologie
- 3D
- Anwendungsbereich
- PCB
- Bereich
- für die Elektronik
- Weitere Eigenschaften
- automatisiert, Mess
Beschreibung
3D SPI
Laser Line Scan Method
Höchste Inspektionsgeschwindigkeit mit Laserscan
Reale 3D Abbildung
Inspektion unabhängig von Farbe, Material, Oberflächenstruktur
Automatische Messung der LP-Verwölbung
Automatische Kompensation der LP-Dehnung und Schrumpfung
Prozess Optimierung mit Feedback & Feedforward
Inspektionskriterien
Höhe, Fläche, Volumen, Offset, Brücken, Form, LP-Verwölbung, LP-Dehnung/Schrumpfung, etc.
VIDEO
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.