Polyurethan-Dichtmasse CHO BOND® 2165

Zweikomponentenfür militärische Anwendungenfür die Raumfahrtindustrie

CHO-BOND® 2165 ist ein stabilisiertes mit Kupfer gefülltes leitendes Zweikomponenten-Polyurethan-Dichtmittel, das speziell für die Luft- und Raumfahrt sowie Militäranwendungen konzipiert wurde. CHO-BOND 2165 bietet eine leitende, korrosionsbeständige Schutzverbindung für Flugwerke aus Aluminium-Graphit-Verbund, die in Verbindung mit EMI-Beschichtungen der Produktserie Parker Chomerics CHO-SHIELD 2000 verwendet werden. CHO-BOND 2165 ist ein gutes Verbundmaterial für EMI-Abschirmung und elektrische Erdungsanwendungen. Diese dicke Leitpaste kann als Verbindungsfüllmaterial, Lückenfüllmaterial oder Reparaturverbund für Flugwerke verwendet werden. CHO-BOND 2165 erreicht seine vollen Eigenschaften in weniger als 4 Stunden mit einer Kombination aus Raumtemperaturaushärtung und Aushärtung bei 125 °C zur Minimierung der Flugzeugausfallzeiten. Aufgrund von Werkstoffschrumpfung können mehrere Einsatzbereiche erforderlich sein. CHO-BOND 2165 wurde für die Verwendung mit CHO-SHIELD 1091 Primer (separat erhältlich) konzipiert. • Mischverhältnis nach Gewicht A:B (100: 7), Topfdauer beginnt erst nach Mischung der beiden Komponenten. • Füllmaterial aus stabilisiertem Kupfer • Herausragende Leitfähigkeit von 0,010 Ohm-cm, sehr hohe Korrosionsbeständigkeit, widersteht 2000 Stunden im Salzsprühnebel (MIL-STD-810) gegenüber einem 6060-T6 Aluminiumsubstrat mit Chromat MIL-DTL-5541, Typ (Typ II, Klasse 3) • Polyurethan • Schnellere Wärmeaushärtung, Beständigkeit gegen Flugzeugflüssigkeit, Konformität mit Beschichtungen der Produktserie Parker Chomerics CHO-SHIELD 2000, Möglichkeit der Überlackierung.