Silikon-Dichtmasse CHO BOND® 1075

Einkomponentenfür ElektronikMilitär

CHO-BOND 1075 ist ein leitfähiges Ein-Komponenten-Silikon mit Füllmaterial aus versilbertem Aluminium, das als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI Abschirmung oder Erdung konzipiert wurde. Die empfohlene minimale Verbindungsdicke für CHOBOND 1075 beträgt 0,010 Zoll (0,25 mm). Darüber hinaus kann das CHO-BOND 1075 für Reparatur, Kleben und Befestigung von EMI-Dichtungen in Anwendungen verwendet werden, bei denen eine moderate Stärke (100 psi) benötigt wird. Das Füllmaterial aus versilbertem Aluminium des CHO-BOND 1075 bietet eine ausgezeichnete galvanische Korrosionsbeständigkeit für die Verwendung mit Aluminiumsubstraten. Keine flüchtigen organischen Verbindungen (VOC) und eine minimale Schrumpfung beim Aushärten machen CHO-BOND 1075 zu einer guten Wahl für viele verschiedene Gewerbe- und Militäranwendungen. Das aushärtende Silikonpolymersystem von CHO-BOND 1075 ermöglicht eine berührungsunempfindliche Härtung innerhalb von 24 Stunden und bietet ein robustes und leitfähiges Dichtmaterial gegenüber Umgebungseinflüssen für einen großen Bereich von Anwendungstemperaturen. Für optimale Klebeergebnisse sollte das CHO-BOND 1075 zusammen mit dem CHOSHIELD 1086 Primer verwendet werden. Typische Anwendungen beinhalten tragbare Elektronik, Radar- und Kommunikationssysteme, EMI-Entlüftungen, militärische Bodenfahrzeuge und Militärstände. • Leicht zu verwenden, kein Wiegen oder Mischen erforderlich. • Füllmaterial aus versilbertem Aluminium • Ausgezeichnete Leitfähigkeit von 0,010 Ohm-cm, herausragende galvanische Korrosionsbeständigkeit gegen Aluminiumsubstrate. • Keine VOCs. • Minimale Schrumpfung.