Silikon-Dichtmasse CHO BOND® 1035

Einkomponentenfür gewerbliche Nutzungfür Elektronik

CHO-BOND® 1035 ist ein versilbertes, glasfaserverstärktes und leitfähiges Ein-Komponenten-Silikon, das als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI Abschirmung oder Erdung konzipiert wurde. Die empfohlene minimale Verbindungsdicke für CHO-BOND 1035 beträgt 0,007 Zoll (0,18 mm). Die leichten versilberten Glaspartikel von CHO-BOND 1035 bietet eine kostengünstige EMI Abschirmungslösung für eine Vielzahl von gewerblichen und militärischen Anwendungen, bei denen geringes Gewicht entscheidend ist. Das aushärtende Silikonpolymersystem von CHO-BOND 1035 ermöglicht eine berührungsunempfindliche Härtung innerhalb von 24 Stunden und bietet ein flexibles und leitfähiges Dichtmaterial gegenüber Umgebungseinflüssen für einen großen Bereich von Anwendungstemperaturen. Für optimale Klebeergebnisse sollte das CHO-BOND 1035 zusammen mit dem CHO-SHIELD 1086 Primer verwendet werden. Typische Anwendungen beinhalten tragbare Elektronik, Radar- und Kommunikationssysteme, EMI-Entlüftungen, militärische Bodenfahrzeuge und Militärstände. Jedoch wird das CHO-BOND 1035 aufgrund des kugelförmigen Füllmaterials aus versilbertem Glas nicht für Geräte oder Anwendungen empfohlen, bei denen das Material Vibrationen ausgesetzt ist. Funktionen und Vorteile: • Leicht zu verwenden, kein Wiegen oder Mischen erforderlich. • Füllmaterial aus versilbertem Glas • Gute Leitfähigkeit von 0,050 Ohm -cm Niedrige Kosten ($/cc).