Silikon-Dichtmasse CHO BOND® 1016

Einkomponentenfür Elektronikfür Telekommunikation

CHO-BOND 1016 ist ein leitendes Einkomponenten-Silikon mit vernickelter Grafitfüllung, das speziell als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI-Abschirmung oder Erdung konzipiert wurde. Die empfohlene minimale Verbindungsdicke für CHOBOND 1016 beträgt 0,007 Zoll. Darüber hinaus kann das CHO-BOND 1016 für Reparatur, Kleben und Befestigung von EMI-Dichtungen in Anwendungen verwendet werden, bei denen eine moderate Ansatzscherstärke (150 psi) benötigt wird. Das Füllmaterial aus vernickeltem Grafit bietet eine gute galvanische Korrosionsbeständigkeit für Anwendungen mit Aluminium als Kontaktsubstrat. Das aushärtende Silikonpolymersystem von CHO-BOND 1016 ermöglicht eine berührungsunempfindliche Härtung innerhalb von 24 Stunden und bietet ein flexibles, widerstandsfähiges und leitfähiges Dichtmaterial gegenüber Umgebungseinflüssen für einen großen Bereich von Anwendungstemperaturen. Das Füllmaterial aus vernickeltem Grafit von CHO-BOND 1016 bietet eine gute EMI-Abschirmung für Gehäuse, bei denen beide RF-Felder ausgeschlossen und interne Strahlungen reduziert werden müssen. Für optimale Klebeergebnisse sollte das CHO-BOND 1016 zusammen mit dem CHOSHIELD1086 Primer verwendet werden. Typische Anwendungen beinhalten tragbare Elektronik, Radar- und Kommunikationssysteme, EMI-Entlüftungen, militärische Bodenfahrzeuge und Militärstände. Funktionen und Vorteile: • Eine Komponente • Leicht zu verwenden, kein Wiegen oder Mischen erforderlich. • Füllmaterial aus vernickeltem Grafit • Moderate Leitfähigkeit von 0,500 Ohm-cm, niedrige Kosten ($/cc), gute galvanische Korrosionsbeständigkeit gegen Aluminiumsubstrate.