Polymerdichtmasse CHO BOND® 4669

Einkomponentenfür militärische Anwendungen

CHO-BOND 4660 ist ein leitendes Einkomponenten-Polyisobutylen, das mit versilbertem Kupfer gefüllt ist. Dieses Produkt wurde als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI-Abschirmung oder Erdung konzipiert. Das Produkt härtet nicht aus und ist daher für die Abschirmung von Verbindungen und Schweißnähten geeignet, die wahrscheinlich zerlegt werden, oder aber für Anwendungen, bei denen eine bestimmte Vibrations- und Stoßfestigkeit erforderlich ist. Die empfohlene minimale Verbindungsdicke für CHO-BOND 4660 beträgt 0,015 Zoll (0,18 mm). CHO-BOND 4660 trocknet innerhalb weniger Minuten an und verfügt nach 168 Stunden über seine finalen Materialeigenschaften. Der Verbundstoff ist dauerhaft flexibel und klebend sowie rissfest und dehnungsstabil. An der Oberfläche kann sich eine Kruste bilden, darunter jedoch bleibt das CHO-BOND 4660 biegbar. Zusätzlich kann CHO-BOND 4660 verwendet werden, um dank der herausragenden Impermeabilitätseigenschaften des Polyisobuthylen-Polymer-Systems auch gegen Gase abzudichten. Parker Chomerics bietet außerdem eine Ausführung des CHO-BOND 4660 mit längerer Topfzeit, das CHO-BOND 4669. CHO-BOND 4669 verfügt über dieselben Eigenschaften wie CHO-BOND 4660, bietet aber eine längere Topfzeit von 2 Stunden. Typische Anwendungen hierfür sind Zugriffspaneele, Verbindungen in abgeschirmten Räumen, vorübergehende Militärstände, Hardware, Schottversorgung über Anschlüsse und Gebäudeleitungen. Funktionen und Vorteile: • Leicht zu verwenden, kein Wiegen oder Mischen erforderlich. • Versilberte Kupferfüllung • Gute Leitfähigkeit von 0,080 ohm-cm • Polyisobuthylen-Binder